HST-H3熱封試驗(yàn)儀適用于測(cè)試材料的熱封溫度、熱封時(shí)間及熱封壓力等參數(shù)精確測(cè)定。是食品企業(yè)、藥品企業(yè)、日化產(chǎn)品企業(yè)、包裝及原材料生產(chǎn)企業(yè)實(shí)驗(yàn)室必備儀器。
專(zhuān)業(yè)技術(shù)
微電腦控制、大屏幕液晶顯示
瓦蘭德自主研發(fā)“定溫微控”系統(tǒng)、控溫精度更高
下置式雙氣缸同步回路，保證壓力均衡
鋁灌封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性
上下熱封頭獨(dú)立控溫，超長(zhǎng)熱封面設(shè)計(jì)，滿(mǎn)足不同客戶(hù)需求
手動(dòng)與腳踏開(kāi)關(guān)雙重模式，人性化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
防燙設(shè)計(jì)和漏電保護(hù)設(shè)計(jì)，操作更安全
微型打印機(jī)，可方便用戶(hù)打印測(cè)試結(jié)果
豐富應(yīng)用
基礎(chǔ)應(yīng)用 | 薄膜材料光滑平面 | 適用于各種塑料薄膜、塑料復(fù)合薄膜、紙塑復(fù)合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗(yàn)，熱封面為光滑平面，熱封寬度可以根據(jù)用戶(hù)的需求進(jìn)行設(shè)計(jì) |
薄膜材料花紋平面 | 適用于各種塑料薄膜、塑料復(fù)合薄膜、紙塑復(fù)合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗(yàn)，熱封面可以根據(jù)用戶(hù)的需求進(jìn)行設(shè)計(jì) |
擴(kuò)展應(yīng)用 （需特殊附件或改制） | 果凍杯蓋 | 把果凍杯放入下封頭的開(kāi)孔中，下封頭的開(kāi)孔和果凍杯的外徑配合，杯口的翻邊落在孔的邊緣，上封頭做成圓形，下壓完成對(duì)果凍杯的熱封（注：需定制配件） |
塑料軟管 | 把塑料軟管的管尾放在上下封頭之間，對(duì)管尾進(jìn)行熱封，使塑料軟管成為一個(gè)包裝容器 |
測(cè)試原理
HST-H3采用熱壓封口法，將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力、和時(shí)間下，完成對(duì)試樣的封口。
該儀器符合多項(xiàng)國(guó)家和國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003
技術(shù)指標(biāo)
型號(hào) 項(xiàng)目 | HST-H3熱封試驗(yàn)儀 |
熱封溫度 | 室溫～300℃ |
控溫精度 | ±0.2℃ |
熱封時(shí)間 | 0.1～999.9s |
熱封壓力 | 0.05 MPa～0.7MPa |
熱封面積 | 330mm×10mm（可定制） |
加熱形式 | 雙加熱 （單加熱 可選） |
氣源接口 | Ф6mm聚氨酯管 |
氣源壓力 | 0.4 MPa ～ 0.7 MPa（氣源用戶(hù)自備） |
電源 | 220 V/50Hz |
外型尺寸 | 536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H) |
主機(jī)凈重 | 40kg |
產(chǎn)品配置
標(biāo)準(zhǔn)配置 | 主機(jī)、腳踏開(kāi)關(guān)、微型打印機(jī) |
選購(gòu)件 | 通信電纜、專(zhuān)用打印線 |
備注 | 本機(jī)氣源接口系Ф6mm聚氨酯管；氣源用戶(hù)自備。 |